隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、小型化、三維化方向發(fā)展，使用的微型器件越來(lái)越多，也就意味著單位面積的器件I\u002FO越來(lái)越多，x-ray設(shè)備二手回可以大大提高設(shè)備的利用率，而且發(fā)熱元件會(huì)越來(lái)越多，所以散熱需求變得越來(lái)越重要，貝克休斯x-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，同時(shí)，各種材料不同的熱膨脹系數(shù)所引起的熱應(yīng)力和翹曲增加了組裝失效的風(fēng)險(xiǎn)和電子產(chǎn)品過(guò)早失效的可能性。因此，BGA的焊接可靠性變得越來(lái)越重要。

電子元器件包裝、 BGA 焊接檢驗(yàn)通常采用多種檢驗(yàn)方法一起進(jìn)行失效分析，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量。X 射線無(wú)損檢測(cè)是通過(guò)圖像直觀顯示產(chǎn)品內(nèi)部缺陷，然后利用軟件根據(jù)預(yù)先設(shè)定的參數(shù)自動(dòng)判斷缺陷的方法，具有高效、智能的特點(diǎn)。

枕形缺陷是一種難以檢測(cè)的缺陷，也是BGA和CSP中常見(jiàn)的缺陷。枕形現(xiàn)象是BGA和CSP元器件的焊球與焊料沒(méi)有完全熔合，無(wú)法形成良好的電氣連接和機(jī)械焊點(diǎn)。錫膏和BGA焊球回流但不融合，就像把頭放在一個(gè)柔軟的枕頭里，也就是常說(shuō)的枕頭效應(yīng)。

枕頭效應(yīng)研究也是虛焊的一種，是具有一個(gè)很大的隱蔽性的虛焊，這種缺陷通常我們可以同時(shí)通過(guò)系統(tǒng)功能進(jìn)行測(cè)試，但由于焊接強(qiáng)度不足，可能在后續(xù)測(cè)試，組裝，運(yùn)輸或使用管理過(guò)程中不斷發(fā)生故障，將嚴(yán)重社會(huì)影響中國(guó)產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量和公司聲譽(yù)，因此枕頭缺陷極為有害。

關(guān)于枕效應(yīng)的機(jī)理，業(yè)內(nèi)存在一些爭(zhēng)論。一般認(rèn)為，在回流焊過(guò)程中，由于 BGA 封裝翹曲、錫球氧化或污染、錫膏脫氧能力不足、錫膏印刷和放置偏移等原因，會(huì)導(dǎo)致錫球與錫膏分離。當(dāng) BGA 封裝由于進(jìn)一步加熱而變平時(shí)，焊球表面新的氧化層阻止焊球與焊膏進(jìn)一步結(jié)合，盡管焊球再次與焊膏接觸，但結(jié)果是焊接形狀類似于枕頭上的頭部。